EMI対策コネクタ

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EMC関連製品・ノイズ対策部品情報

製品写真(外形図)

EMI対策コネクタ  NOVASTACK® 35-HDN

製品の特長

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メーカ名 I-PEX
取扱店 -
型名/シリーズ NOVASTACK® 35-HDN
通称 基板対基板(FPC)コネクタ
適用(対策)範囲・特長 優れたEMC対策を行うためのフルシールド設計(ZenShield™:詳細は www.i-pex.com/zen をご参照下さい)
5G ミリ波アンテナモジュール、5G機器に最適、フルシールド省スペースデザイン、コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
・高周波アプリケーション向けに最適 (5G mmWave, Thunderbolt™3, etc)
・優れたEMC対策をフルシールドデザイン設計により5Gアプリケーションにも最適
・小型・低背を追求したシールド基板対基板コネクタ
材質 接触子中心問換( )内は仕上げ コンタクト : Corson Alloy Auメッキ
材質 ハウジング LCP UL94V-0
材質 シールド又はシェル Copper Alloy Auメッキ
定格電流 1.0A / Signal pin
使用温度(範囲) -40℃ ~ +85℃
極数 10p, 20p, 30p
  • 本表・項目名はCENDが独自に構成した物であり、いかなる理由においても全部または一部の無断利用・転載を禁止します。

企業詳細情報

会社名 I-PEX株式会社
所在地 〒194-0022
東京都町田市森野1-33-10
問合せ先 マーケティング部/八木下勝啓
TEL:042-729-1781
FAX:042-729-1671