EMI対策コネクタ

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EMC関連製品・ノイズ対策部品情報

メーカ名	I-PEX
取扱店	-
型名／シリーズ	NOVASTACK® 35-HDN
通称	基板対基板（FPC)コネクタ
適用（対策）範囲・特長	優れたEMC対策を行うためのフルシールド設計（ZenShield™：詳細は www.i-pex.com/zen をご参照下さい） 5G ミリ波アンテナモジュール、5G機器に最適、フルシールド省スペースデザイン、コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm ・高周波アプリケーション向けに最適（5G mmWave, Thunderbolt™3, etc）・優れたEMC対策をフルシールドデザイン設計により５Gアプリケーションにも最適・小型・低背を追求したシールド基板対基板コネクタ
材質　接触子中心問換（　）内は仕上げ	コンタクト： Corson Alloy Auメッキ
材質　ハウジング	LCP UL94V-0
材質　シールド又はシェル	Copper Alloy Auメッキ
定格電流	1.0A / Signal pin
使用温度（範囲）	-40℃ ～ +85℃
極数	10p, 20p, 30p