電磁波シールド材放熱・電磁波シールド樹脂成形品（軽量化・金属代替用）

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EMC関連製品・ノイズ対策部品情報

製品写真（外形図）

電磁波シールド材 放熱・電磁波シールド樹脂成形品（軽量化・金属代替用） ED01-HP

製品のPRポイント

・電磁波シールド性能40㏈以上、電磁波遮断率99％以上を実現
・金属と比較し、共振が発生し難く、発生しても軽微な共振で抑えられる
・水平（面）方向へ高熱拡散性能を持ち、熱伝導率は14W/(m・K)を実現

メーカ名 積水テクノ成型　株式会社
取扱店
型名／シリーズ ED01-HP
通称 放熱・電磁波シールド樹脂成形品（軽量化・金属代替用）
特徴
用途 ECUをはじめ、マイクロプロセッサを内蔵するモジュールやコンポーネント筐体のEMC対策に最適です。
・車載カメラ
・ミリ波レーダー
・ECUのハウジング/ケース　等
材料
RoHS対応
表面抵抗 Ω/□ START 0.5
表面抵抗 Ω/□ END 5
体積抵抗 Ω・cm 0.2
使用温度範囲 ℃ START 0
使用温度範囲 ℃ END 100
シールド効果電界 dB START 40
シールド効果電界 dB END 80
MIL
防衛省
UL
CSA
TUV
VDE
その他 表面抵抗値：板厚2.0mmでの値 / 使用温度範囲：推定値
  • 本表・項目名はCENDが独自に構成した物であり、いかなる理由においても全部または一部の無断利用・転載を禁止します。

企業詳細情報

会社名 積水テクノ成型　株式会社
所在地 〒1058566
東京都港区虎ノ門2丁目10番4号
問合せ先 積水テクノ成型　株式会社　新事業推進部　マーケティンググループ井手　
TEL：03-6626-2749
FAX：03-6626-2751