電磁波シールド材熱伝導樹脂成形品(軽量化・金属代替用)

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製品写真(外形図)

電磁波シールド材 熱伝導樹脂成形品(軽量化・金属代替用) HD01-ST

製品のPRポイント

・水平(面)方向への高熱拡散性の実現。熱伝導率:24W(m・K)、難燃V0相当(ノンハロゲン)
・シャルピー衝撃:12kJ/㎡の高衝撃性を誇り、微振動による電装部品の故障やトラブルを抑制。
・アルミ製ヒートシンクや鋼板プレス製放熱筐体の代替品として活躍。生産コスト面のメリット大。

メーカ名 積水テクノ成型 株式会社
取扱店
型名/シリーズ HD01-ST
通称 熱伝導樹脂成形品(軽量化・金属代替用)
特徴
用途 ECUをはじめ、マイクロプロセッサを内蔵するモジュールやコンポーネント筐体の放熱対策に最適です。
・車載カメラ
・ミリ波レーダー
・ECUケース 等
材料
RoHS対応
表面抵抗 Ω/□ START 1000
表面抵抗 Ω/□ END 10000
体積抵抗 Ω・cm
使用温度範囲 ℃ START 0
使用温度範囲 ℃ END 100
シールド効果電界 dB START 20
シールド効果電界 dB END 60
MIL
防衛省
UL
CSA
TUV
VDE
その他 体積抵抗:1000~10000 / 使用温度範囲:推定値
  • 本表・項目名はCENDが独自に構成した物であり、いかなる理由においても全部または一部の無断利用・転載を禁止します。

企業詳細情報

会社名 積水テクノ成型 株式会社
所在地 〒1058566
東京都港区虎ノ門2丁目10番4号
問合せ先 積水テクノ成型 株式会社 新事業推進部 マーケティンググループ井手 
TEL:03-6626-2749
FAX:03-6626-2751