電磁波シールド材磁気シールド用射出/押出成形コンパウンド
EMC関連製品・ノイズ対策部品情報
製品写真（外形図）
製品のPRポイント
当社の磁性粉開発技術と樹脂複合化技術で製造する射出/押出成形用の樹脂複合軟磁性材料です。
ノイズのシールド筐体や被覆層の成形に適しています。
【シールド効果】
20dB（at 100kHz～10MHz）[磁界]
※詳細は次のHPサイト（カタログあり）をご覧ください。
https://www.todakogyo.co.jp/product/detail/detail122.html
| メーカ名 | 戸田工業株式会社 |
|---|---|
| 取扱店 | |
| 型名／シリーズ | SP/MSPシリーズ |
| 通称 | 磁気シールド用射出/押出成形コンパウンド |
| 特徴 | ・優れた磁気特性と成形性を両立 ・μ'=28(at 100kHz)など ・お客さまのニーズに合わせた材料設計が可能 ・導電材料と組み合わせることで、60dB(at 10MHz、KEC法)の磁気シールド効果を発揮 |
| 用途 | ・ECUやインバーターなどの筐体 ・インダクターのコアや構造体 ・信号ケーブルの被覆層 |
| 材料 | Mn-Mg-Znフェライト＋PP Mn-Znフェライト＋PVC Fe-Si-Al＋PP など （PA12、PA6、PPSとの複合品もあり） |
| RoHS対応 | 適合 |
| 表面抵抗 Ω/□ START | |
| 表面抵抗 Ω/□ END | |
| 体積抵抗 Ω・cm | |
| 使用温度範囲 ℃ START | |
| 使用温度範囲 ℃ END | |
| シールド効果電界 dB START | |
| シールド効果電界 dB END | 20 |
| MIL | |
| 防衛省 | |
| UL | |
| CSA | |
| TUV | |
| VDE | |
| その他 |
- 本表・項目名はCENDが独自に構成した物であり、いかなる理由においても全部または一部の無断利用・転載を禁止します。
企業詳細情報
| 会社名 | 戸田工業株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒739-0652 広島県大竹市明治新開1-4 |
| 問合せ先 | 営業本部 マーケティング部 土井孝紀 TEL：0827-57-6129 FAX：0827-57-3572 |
