次世代ものづくりにおける人工知能を組み込んだ製品開発環境（月刊EMC）

　ますます高度化する製品開発を効率化するため、CAD（Computer Aided Design）や CAE（Computer Aided Engineering）は継続的に進化してきた。消費電力、発熱、各種ノイズ、耐久性などの製品設計条件が厳しくなると、それをクリアするため、各ツールは新機能の開発や既存機能の改善、ツール間連携機能の強化により対応してきた。

　しかし、昨今の製品開発においては、CAD・CAEの単体機能や単純なツール間連携機能の開発・改善では、製品設計を十分に効率化できない状況が生じている。製品に対する要求の高度化は設計プロセスのあらゆるフェーズにおいて設計マージンを減少させ、1 つの設計フェーズに閉じた開発を困難にしている。またツールの高機能化により、ツール性能を十分に引き出した設計を行うには設計対象やツールに高い専門的知識が求められ、豊富な経験やノウハウをもつ設計者しか効率の良い設計ができない状況になっている。

　当社では、単純なツール連携からツール間連動・連成へと強化を図るとともに、これまで製品開発の中で培ってきた経験やノウハウを ICT化し共有できる新たな製品開発環境の構築に取り組んでいる。設計プロセスで複数のツール・データ・ノウハウが「つながっている」環境を構築し、複数の設計フェーズを並行・横断して進めることができる環境を構築する。

　特に、従来 ICT 化が難しかったルール化できない経験やノウハウを人工知能（AI : Artificial Intelligence）技術の 1 つである機械学習による学習モデルで ICT 化に向けて技術開発を進めている。これは富士通が培ってきた AI 技術を体系化した「Human Centric AI Zinrai」を、ものづくり分野へ応用するものである。

　本稿では、まず当社の製品開発環境を紹介する。次に、製品開発における課題を述べ、それを解決する次世代製品開発環境について説明する。さらに、次世代製品開発環境の取り組みテーマの 1つである AI 技術の製品開発環境への組込みについて、適用事例とその組込み方法、目指す姿を順に紹介する。

当社の製品開発環境

　当社では、設計から製造、保守までものづくりに関わる全てのサービスをものづくりデジタルプレイス「COLMINA」として体系化しており、グループの製品開発・製造現場で培ってきたノウハウと開発ツール群を集約・連携した製品開発環境COLMINA-FTCP（Flexible Technical Computing Platform, 以下 FTCP）を構築・運用している。

続きは『月刊EMC No.354』にて

【月刊EMC No.354 目次情報】

＜特集＞
◇総務省が考える医療機関における電波利用推進における諸課題
・「医療機関において安心・安全に電波を利用するための手引き」について
　（滋慶医療科学大学院大学 加納隆）
・医療機関における無線LAN 利用の課題と対策
　（（地独）神奈川県立病院機構 小田直之）

＜Technology＞
・環境ノイズによる無電源動作人感センサの開発に関する取り組み
　（豊橋技術科学大学 大村廉）
・～信頼性向上の取り組みと標準化動向～
　宇宙線起因中性子によるキャリア通信システムにおけるソフトエラー
　（NTTネットワークサービスシステム研究所 森弘樹、岩下秀徳、青柳健一、舩津玄太郎、行田克俊）
・次世代ものづくりにおける人工知能を組み込んだ製品開発環境
　（富士通アドバンストテクノロジ（株） 鹿庭智）
・種々のLED 電球と電源線から発生する電磁ノイズの発生メカニズム
　（長野工業高等専門学校 春日貴志、井上浩）

＜New&Now 規格・規制情報＞
・日本建築学会環境規準
　「建築物の現場における電磁シールド性能測定方法規準」の解説
　（日本大学 三枝健二）

＜実践講座＞
・EMC測定・試験のポイント－1.今更、人に聞けないEMC用語解説
　基本・共通用語⑩
　ディファレンシャルモードとコモンモード
　（（株）e・オータマ 田路明）
・EMC測定・試験のポイント－1.今更、人に聞けないEMC用語解説
　基本・共通用語⑪
　電波吸収体
　（兵庫県立大学 畠山賢一）
・製品の信頼性を高めるLSI のEMC 設計⑦【最終回】
　現象別半導体集積回路の電磁両立性検証（3）
　（ローム（株） 稲垣亮介）
・電源ノイズ解析と設計法⑤
　抵抗負荷・誘導負荷に接続された全波整流回路
　（大阪大学 舟木剛）

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