熱シミュレーションソフト（熱解析ソフト） 比較検索・メーカー一覧

１．熱シミュレーションソフト（熱解析ソフト）比較検索・メーカー一覧で最適な製品検索を

本ページは熱シミュレーションソフト（熱解析ソフト）の製品検索・一覧ページです。CENDに掲載されている各メーカーの熱シミュレーションソフト（熱解析ソフト）の「製品画像／製品名（シリーズ名・通称・型名・型式など）／製品の特長／メーカー名」の検索結果を一覧表示しています。各熱シミュレーションソフト（熱解析ソフト）の製品をクリック頂ければ、製品仕様やメーカー情報などの詳細を表示するページをご覧頂くことが可能です。詳細ページでは、各メーカーへの見積り依頼やお問い合わせも可能となっており、CENDから見積り・お問い合わせ頂くと月刊EMCをもれなくプレゼントさせて頂きます。

熱シミュレーションソフト（熱解析ソフト）の製品仕様やメーカーなどでさらに絞り込み検索・一覧表示をしたい場合は下記の『ノイズ対策部品・EMC対策部品検索・一覧ページ』より製品検索をお願いします。また、「熱シミュレーションソフト（熱解析ソフト）とは何か」を知りたい場合は下記の『熱シミュレーションソフト（熱解析ソフト）とは』をご覧下さい。

２．熱シミュレーションソフト（熱解析ソフト）の基本

熱流体シミュレーションソフトとは、電子機器内の温度や気流分布を3次元で解析するためのツールで、CAE（Computer Aided Engineering）／CFD（Computer Fluid Dynamics）ソフトと呼ばれています。コンピュータを用いて電子機器内の温度や気流分布を解析することで、試作品を作ることなく（コストを抑えつつ）より良い設計案を模索することができます。

熱流体シミュレーションでは、物理方程式に基づいた高度な数値計算を行い、その状況をCGでグラフィカルに表現をするため、従来高性能のコンピュータが必要とされてきました。しかし昨今ハードウェアの性能・ソフトウェアの進化などにより、市販のPCでも運用できるソフトウェアも増えてきました。さらに3次元データとの連携機能なども搭載されているソフトウェアもあり、手軽にシミュレーションソフトが扱える環境が整ってきています。

さてシミュレーションを使用するメリットをみるため、例えば電子機器内の発熱部品の熱対策としてヒートシンクの設置を考えます。ヒートシンクは放熱面積を増やし対流によって熱を逃がす部品ですが、その効果は内部の気流の状況に大きく左右されます。

下記画像は、電子機器内の放熱対策をシミュレーションした例です。ヒートシンクの設置により冷却効果は得られているようですが、さらに効果が得られないかを検討しました。

ヒートシンクの向きを変えると発熱部品の温度が4℃程度下がり、さらに筐体内の流路をコントロールすることにより30℃以上下げられる事がわかります。

対流の正確な状況を踏まえた検討は「熱回路網」では実現できず、試作実験をするのにはコスト・時間がかかります。小型化・高密度化が求められ放熱対策が複雑化する中、シミュレーションであれば、様々な設計のアイディアを素早く比較検討することができます。

３．熱シミュレーションソフト（熱解析ソフト）の主なメーカー一覧

４．熱シミュレーションソフト（熱解析ソフト）の主な製品・シリーズ名称一覧

５．熱シミュレーションソフト（熱解析ソフト）の仕様の主な項目一覧

６．CENDで熱シミュレーションソフト（熱解析ソフト）の比較選定を行うメリット

CENDで熱シミュレーションソフト（熱解析ソフト）の比較選定を行うメリットを記載します。
CENDでは、取り扱っている製品カテゴリ毎に同一のフォーマットで掲載を行っています。

個別にカタログを取り寄せたり、個別にカタログをダウンロードする手間は非常に大きくなります。また、各社ごとに項目の名称や掲載項目が異なるため、比較選定が非常に難しく、手間もかかります。

その点、CENDならば同一フォーマットで製品を掲載することで、比較選定が非常に容易になります。

また、仕様での絞り込み検索も可能なので、求めている製品を絞り込んで一覧表示させることで、目的の製品をスムーズに探すことが可能となっています。

さらに、EMC専門のWEBサイトであるCENDは、各製品の基本的な情報や使い方、効果などの基礎技術記事も掲載しており、予備知識としてご活用頂けます。

CENDより熱シミュレーションソフト（熱解析ソフト）のお問い合わせと頂くことで、ノイズ対策・EMC対策の専門月刊誌「月刊EMC」（3200円相当）も無料で贈呈させて頂きます。

また、CENDへ熱シミュレーションソフト（熱解析ソフト）の情報掲載をご検討の企業様はお問合せフォームよりご連絡下さい。